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鎢銅電子封裝片
鎢銅電子封裝片是一種鎢和銅的複合材料。鎢銅材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，並且鎢銅的熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅的應用帶來了極大的方便。我公司生產的鎢銅可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配。
鎢銅兩相複合材料具有較高的導熱性和低的熱膨脹係數，在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。近年來，國內外已有很多專家和學者對鎢銅作為熱沉材料進行了大量的研究。這些研究包括粉末改性，添加活性劑以提高鎢銅的燒結密度等。隨著電子器件的大功率化和大規模化積體電路的發展，提出了相應材料升級換代的要求，由於鎢銅複合材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又具有與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，故作為嵌塊、連接件和散熱元件得到了迅速應用，現已成為新的重要的電子封裝和熱沉材料。
目前，鎢銅材料的相對密度最高可達99%以上，採用純度較高的粉末原料，W-15Cu材料的熱導率可達200W/（m•k）。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的品質和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應組織均勻 、漏氣率低、導熱性很好及熱膨脹係數小，故需嚴格控制生產工藝和產品品質。
| 型號 | 成 分 | 性 能 | |||
| 元素 | 含量 wt-% | 密度 g/cm3 | 熱膨脹係數 | 熱導率 W/m.K | |
| W90Cu | W Cu | 90±1 餘 | 17.0 | 6.5ppm/K | 180～190 |
| W85Cu | W Cu | 85±1 餘 | 16.3 | 7.0ppm/K | 190～200 |
| W80Cu | W Cu | 80±1 餘 | 15.7 | 8.3ppm/K | 200～210 |
| W75Cu | W Cu | 75±1 餘 | 14.9 | 9.0ppm/K | 220～230 |
鎢銅合金的主要性能和用途
| 通用牌號 | 密度g/cm3 | 抗拉強度/Mpa | 硬度HB | 電導率/MS•m-1 | 主要用途 | |
| 室溫 | 1600℃ | |||||
| WCu7 WCu10 WCu15 WCu20 WCu30 WCu40 WCu50 |
17.3~17.8 16.8~17.3 16.0~16.5 15.1~15.5 13.7~14.2 12.7~13.2 11.7~12.2 |
400~750 400~700 300~600 |
50~120 60~100 |
180~220 170~200 140~160 110~130 |
1 | 噴管、燃氣舵 |
| 噴管、燃氣舵 | ||||||
| 端頭、構件、滲鋇鹽電子陰極 | ||||||
| 20 | 觸頭、電極 | |||||
| 25 | 觸頭、電極、藥型罩 | |||||
| 29 | 觸頭、電極 | |||||
| 33 | 觸頭、電極 | |||||
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