钼铜合金发展史如下：
本世纪60年代，原苏联学者曾对钼铜合金作为一定膨胀系数的定膨胀合金进行过研究，研究合金中铜含量对材料膨胀系数的影响。
70年代，国内曾对钼铜合金作为高导热定膨胀的半导体功率管的基片进行过研制，它的导热系数高于纯钼和纯铝，而膨胀系数又低于无氧铜，其膨胀系数与陶瓷、硅等材料匹配性好。
80年代，通过在钼铜中加入少量的镍或其它元素，用作与陶瓷封接的无磁封接金属材料和弦振式压力传感器中起温度补偿作用的无磁定膨胀材料。但是，由于当时各方面条件的限制，这些工作没有得到很好的推广，应用对象比较单一狭窄，用量很小。
80年代后期，国外将钼铜合金作为真空开关管及开关电器中的电触头进行生产和应用，同时开发作为大规模集成电路等微电子器件中的热沉材料。表1列出了作为热沉材料的钼铜合金的组成及其相关的热性能。90年代后，国内通过技术引进，也生产采用钼铜触头的真空开关管，以及研究热沉材料用的钼铜合金。
表1 用作热沉材料的钼铜合金的组成及性能
| 材 料 | 成分/%(质量分数 | 密度/g·cm-3 | 热膨胀系数/×10-6·℃-1 | 质量热容/J·(kg·℃)-1 | |
| Mo | Cu | ||||
| Mo-17Cu | 83 | 17 | 10.00 | 6.5 | 165 |
| Mo-17 Cu | 83 | 17 | 10.01 | 7.0 | 180 |
| Mo-22Cu | 78 | 22 | 9.90 | 7.2 | 175 |
| Mo-28Cu | 72 | 28 | 9.90 | 7.7 | 185 |
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