mol heeft legering gebruikt in de elektronica-industrie als volgt:
Tungsten, molybdeen en andere vuurvaste metalen en elektronica-industrie is een belangrijk materiaal elektrisch licht geweest. Molybdeen legering heeft een goede elektrische geleidbaarheid en hoge temperatuur eigenschappen, in het bijzonder de thermische uitzettingscoëfficiënt van het glas zeer vergelijkbaar zijn, op grote schaal gebruikt in de vervaardiging van de gloeidraad spoelkern draad, lood, haken, beugels, koppelstangen en andere componenten, om de poort in de elektronenbuis en anodedrager materiaal.
Met de nieuwe elektronische apparaten en de ontwikkeling van nieuwe bronnen, de overeenkomstige eigenschappen van deze materialen, kwaliteit en variëteiten van een tot complexe eisen, zoals de laatste jaren met de LEO optische efficiëntieverbetering en kostprijzen blijven dalen, de toepassingsgebied is ook steeds wijder verbreid en overvloedig, in het bijzonder de recente groot formaat LCO panelen, verlichting en witte verlichting sectie en de snelle groei van de vraag naar de toenemende vraag naar wolfraam en molybdeen producten in deze industrie keten meer en meer op grote schaal. zoals kwartsglas, verlichtingsgebied LEO LEO temperatuur epitaxiale silicium oxidekristallen verwarming LEO tijdens de epitaxiale groei van het kind, LEO emitterende elektroden zijn op grote schaal gebruikt molybdeen materiaal.
In the power vacuum industry, molybdenum is widely used in stents, wire, gates and other components. Molybdenum wafer but also for the power transistor heat shield and silicon rectifier substrate and heat sink. Molybdenum used in VLSI metal oxide semiconductor gate, the IC can be mounted in platinum eliminate the "double metal effect." Ultra-thin seamless molybdenum tube (approximately 1spm) can be used as high-definition TV picture tube anode holder, this TV image scan lines of 1125, compared to a normal TV increased by 2 times.
Mo-Cu material has a high thermal conductivity, the thermal expansion coefficient of the ceramic material and the electronic industry and semiconductor materials to match, and has high heat resistance, as a packaging material which has been widely used. Meanwhile, the multilayer sandwich structure Cu / Mo / Cu, Cu / MoCu / Cu begin to application.
If you have any interest in our molybdenum alloy or other molybdenum alloy products, please feel free to contact us by email: sales@chinatungsten.com,sales@xiamentungsten.com or by telephone:86 592 512 9696.